公司名称: 洛阳瑞鑫盛电热科技有限公司
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可控硅特征 芯片与底板电气绝缘 2500V交流电压国际标准封装全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力350V以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷。安装简单,使用维修方便体积小,重量轻真空+氢气保护焊接技术
可控硅特征
芯片与底板电气绝缘
2500V交流电压
国际标准封装
全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
350V以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷。
安装简单,使用维修方便
体积小,重量轻
真空+氢气保护焊接技术
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