深圳市（百一光电）科技有限公司 注册资金2100万、专注于：户内外全彩SMD中高端产品、户外全彩SMD、P3.91-P4.81-P5-P6-P8-P10-P12-P16、室内全彩SMD、P1.9-P2-P2.5-P3-P4-P5-P6、以及室内外租赁全彩。

原材料采用（国星灯珠.晶元芯片）（台湾聚积IC）（新光套件+PCB1.6厚） 

联系电话:181-2881-6731、刘先生。诚信经商 品质保证。

 P5灯驱分离户外表贴全彩显示屏

 1、参数

二、主要特点：1、户外高清

          2、灯驱分离，散热好。

          3、采用2828纯金线灯，配色好，一致性好。

          4、亮度高，7000CD/平米。

          5、电流小，每个单灯电流15MA以内，保证使用寿命。

          6、配国标纯铜电源线，彩色蝴蝶扣式纯铜排线。

三、工艺

 1、原材料的选购，首先套件为行业大家都公认的新光电子，保证显示屏外观的一致性和搞UV，风沙和雨淋；PCB也选用新光电子，新光电子PCB铜皮比较厚，可以保证质量。

2、LED灯管是显示屏最重要的组成器件，P5灯驱分离户外表贴采用浙江英特莱SMD2828灯管，其采用1.2的纯金线封装，保证品质。

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED显示屏生产厂家和LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

　　1)铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

　　2)第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；

　　3)第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；

　　4)对于很多支架，第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；

　　5)做失效分析时拆封比较困难；

　　6)设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；

　　7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；

　　8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现missoperation警告，不良风险增大；

　　9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；

　　10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forminggas（合成气体）保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

　　11)铝溅出(AlSplash).通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路.容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；

　　12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

14)对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-Kdieelectric，带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的waferbondingPaddesignrule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；

　　15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；

　　16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题

3、SMD贴片工艺也是P5灯驱分离户外表贴重要的生产环节，传统的贴片机都是旋转式的配合轨道夹住PCB，不断的移动，贴片出来的会有偏移，虚焊现象。我工司采用最先进的吸嘴式贴片机都可以解决这些问题。

4、灌胶也是很关建的一个工序。目前很多企业这个工序是做不好的。

5、测试老化包装。