深圳联宇达电子材料有限公司  苏建文13684973655

CBF-300广泛应用于金属之间连接；FPC接地金属补强的连接。既可以起到连接又可以屏蔽作用。 

产品特点：
1、产品超薄设计。
2、柔软性，可曲性和折叠性出色。
3、具有在宽带领域中的出色的防护特点。
4、适应无铅焊接。
5、可与覆盖层薄膜同时冲压。
6、实现无卤。
7、尺寸稳定性好。

项目 
特性 
备注 

电气特性
体积电阻率
8 x 10-4 Ω • cm
热压后的CBF-300单体

表面电阻
300 mΩ / sq
热压后的CBF-300单体

接头
15 mΩ
1mmØ 镀金铜电极/回流焊后

屏蔽性能
50 dB
10 MHz-1000 MHz （KEC 法）

粘接强度
铜箔
10N / cm 以上
镀金铜箔

聚酰亚胺
10N / cm 以上
杜邦的Kapton

回流焊后
10N / cm 以上
镀金铜箔／聚酰亚胺

可靠性
耐热性
电阻变化率
30% 以下
85°C x 1000 h

粘接强度
10 N / cm 以上

耐湿性
电阻变化率
50% 以下
60°C x 95 % x 1000 h

粘接强度
10 N / cm 以上

回流焊特性
电阻变化率
20% 以下
Max.265°C （无铅）

粘接强度
10 N / cm 以上



CBF-300规格：


项 目 规 格 
导电胶的厚度 40μm、60μm 
离型薄膜（非硅胶离型处理） 38 ±4μm 
产品长度 50-200±10m 
产品宽幅 249 ±1mm 
保管条件 冷藏保管 (2-10°C) 

有效期 制造后4个月 

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