生产交期	3-7天

　一．FPC的主要参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐焊性：85---105℃/280℃---360℃最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型 　　二.FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本； 　　三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC 　　★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。软板技术参数：材料 Material，软性线路板 FPC，软软硬结合 Rigid---FlexPCB 　　四．注解测试方式 　　Remark＆Test method层数 Layers 1—10 2—1最小线宽线距Width/spaceSingle-sided0.05mm(2mil)Double-sided 0.05mm(2mil)，尺寸公差Dimensiontolerance 线宽Line width+/-0.03mm，W<=0.15mm，H<=1.5MM，P=0.2um(thick Au)，镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer，表面抗拉强度Peel strength，胶粘剂Adhesive:1.0mil，1.0kgf/cm 1.0kgf/cm IPC-TM-6502.4.9，胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm，焊剂高温特Solder heat resistance 300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3，绝缘电阻Insulation Resistance500MΩ500MΩIPC-TM-6502.6.3.2，额定电压Dielectric with standing voltage 500V 500V IPC-TM-6502.5.7，化学抗性Chemical Resistance，无色变No discolorationNo discoloration IPC-TM-6502.3.2，热量变化Thermal block，阻值变化不能超过+/-10%，IPC-TM-6502.6.7.2 　　并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！   1  覆盖膜  奥科泰  黄色27.5  　  　  　 2  覆盖膜  奥科泰  黄色50  　  　  　 3  覆盖膜  台虹  黄色27.5  　  　  　 4  覆盖膜  台虹  黄色40  　  　  　 5  覆盖膜  天辉  白色50  　  　  　 6  覆盖膜  生益   黑色27.5  　  　  　 7  覆盖膜  生益   黑色50