台湾泰艺XZ系列无源晶振尺寸为2.0*1.65*0.45mm,陶瓷贴片封装，频宽为16~60MHz,工作温度范围-55℃~+125℃，广泛应用在蓝牙，移动电话，无线网络，收音机，摄影机等领域。

  台湾泰艺可做多种封装，精度有源晶振，无源晶振。查货，索样，欢迎来电洽询深圳市捷比信科技。