台湾泰艺OC系列封装为7.0*5.0*1.4mm,贴片陶瓷晶振。频率为13.7kHz~166MHz,提供CMOS输出,具有低抖动,低耗电的特点。
宽频范围可选,满足客户需求。
适用xDSL,WLAN,Fiber/10G-Bit Ethernet,笔记本电脑,PDA设备,PC主板,VGA卡。
晶振保存注意事项
1、对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化。
2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用。
3、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。
4、晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振。
5、保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。
6、对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。
7、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
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