台湾泰艺XZ系列无源晶振尺寸为2.0*1.65*0.45mm,陶瓷贴片封装，频宽为16~60MHz,工作温度范围-55℃~+125℃，广泛应用在蓝牙，移动电话，无线网络，收音机，摄影机等领域。

 台湾泰艺TAITEIN石英晶体，晶振。有源晶振，无源晶振.多封装，高精度，频率广。

封装：可提供3225/5032/7050多种封装尺寸

电压：支持2.5/3.0V/3.3V/3.63V多种电压

精度：可选±10ppm/±20ppm/±25ppm/±50ppm/多种精度

输出方式：支持LVDS和LVPECL两种电平模式

工作温度范围：工业级温度范围-40~85℃和商业级-20~70℃。

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