PC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.05---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产 二. FPC排线的特点 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输
FPC、打印机FPC、影碟机FPC、PDAFPC、汽车及航天仪表FPC、手机配件FPC、对讲机FPC、微型马达FPC、墨盒FPC等。欢迎广大客户前来
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● 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
● 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
● 最高加工层数 ： 1~4Layers，
● 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
● 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等
● 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
● 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
● 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
● 产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等
