硅是一种重要的溅射靶原材料，主要用在反应磁控溅射法镀制SiO2 以及SiN 等介质层，作为重要的功能薄膜材料，它们具有良好的硬度，光学，介电性质及耐磨，抗蚀等特性，在光学，微电子等领域有着广泛的应用前景，是目前国际上广泛关注的功能材料。目前主要用于LCD透明导电玻璃，建筑LOW-E 玻璃以及微电子产业。

　　硅靶一般可以分为单晶和多晶两种类型。

　　本公司采用直拉晶体生长技术制造单晶，多晶靶材，晶粒均匀，直径可以达到11英寸，可以加工成长方形，圆形等各种形状，还可以根据用户图纸加工特殊尺寸要求的靶材。

1产品规格：

材料纯度：>99.999%

生长方法:直拉（CZ）

晶向：P or N

金属杂质含量：（Al/Fe/Ca/Mg/Cu/Co/Ni/Cr/Mn/Ti/Na/K//P/W/Mo/Zn/Sn）：<2ppm

长*宽：客户定制

厚度：客户定制

平整度（TIR）:<1.2μm                                              

局部平整度（STIR）:<0.3μm

翘曲度（Warp）:<30μm