用途：通讯产品（手机）

特性：线宽/线距3mil/3mil    化金（选化）+osp 半孔

尺寸：22.5cm*12.8cm

  以上所有产品，都只是产品展示，若有意向，请电话或邮箱联系；若需要做板，需提供客户原始PCB或gerber文件，及以下技术信息

        板层数：6

        成品板厚（mm）：0.80
        成品铜厚（常规1oz铜厚、35um）：1oz
        表面处理（化金、无铅喷锡等）：化金（选化）+osp
        板材材质（常规FR4）：FR4
        阻焊油墨（常规光亮绿色）：光亮蓝色
        字符油墨（常规白色）：白色
        拼版方式（或我司自行拼版）：225*128mm/1*4pcs
        是否要求无卤（一般不做要求）：无要求

        需求量：