特点:（Feature）
设备采用恒温加热系统,具备压头和底模同时加热恒温功能,确保IC对温度的要求,更有效的提高产品的品质.
Equipment using constant temperature
heating system, with the head and the bottom die while heating thermostat,
ensuring accurate IC temperature requirements, more effectively improve product
quality.
用途:(Application）
适用于高精度的IC TO LCD;IC TO
FPC的本压
Suitable for high-precision IC TO LCD; IC
TO FPC of the present pressure
技术参数:（Technical parameyer）
电源: AC220V±10%，50Hz，最大功率1500W;
工作环境: 20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压: 0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式:恒温加热
适合尺寸: 1.77”~10.1”
工位:双工位平台固定
外形尺寸:L:700 W:650
H:1400
热压头尺寸：L：5-50mm W：5mm（可定做）
本压精度：≤±5nm
工艺流程：人工上料→真空吸附→启动→本压→人工下料
生产节拍：3-5s/pcs（根据尺寸大小有所改变）
Power: AC220V ± 10%, 50Hz, maximum power of
1500W;
Working environment: 20 ℃ +/- 5 ℃, clean, clean,
clean room
Working pressure: 0.5 ~ 0.7Mpa, dry air
supply
Heating: temperature heating
Suitable Size: 1.77 "~ 10.1"
Stations: duplex fixed platform
Dimensions: L: 700 W: 650 H: 1400
hot pressing head size: L: 5-50mm W: 5mm
(can be customized)
The pressure accuracy: ≤
± 5nm
Process: artificial feeding → vacuum → Start → The press → artificial
cutting
Tact: 3-5s / pcs (depending on size change)
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
