金川岛产品名称：锡铋银焊锡膏

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

金川岛产品：无铅锡膏

①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;

②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;

③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;

④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试