1.应用领域
电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板(PCB)，覆铜板(CCL)等，广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等。近些年，由于电子工业发展迅速，以及其密、轻、薄、短、小的发展特点，对铜箔有了更高、更新的要求，主要表现在:低(低粗化)、薄(向12微米以下发展)、高(物理性能高、可靠性)、无(表面外观无缺陷)，电解铜箔属于技术层次较高的铜加工产品。
2.生产工艺简述
电解铜箔的规格、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的废铜线为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面(光面)就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面(俗称毛面)就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。
3.电解原理
电解时，电解液中阳离子向阴极迁移，在阳极上得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。在硫酸铜溶液中接人两电极，通以直流电．此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出。如果是铜阳极，则同时发生铜的溶解和氧气的析出。其反应如下：
阴极：Cu2+ +2e → 2Cu
2H+ +2e → H2↑
阳极：4OH- +4e → 2H2O + O2↑
2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑
从阳极溶解的铜，补充了电解液中的铜离子的消耗。将阴极表面经过一定的处理，使沉积在阴极上的铜层能够剥离，就会得到一定厚度的铜皮。具有一定功能的铜皮就叫铜箔。
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