ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求，
我们的全球一致生产工艺，保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。
●无铅，免清洗，水溶性，无卤素。
●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。
●ALPHA提供全系列的全能型的ALPHA焊锡膏，涵盖了门类齐全的产品，
其中包括免清洗，水溶性和无铅技术

ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接

ALPHA OM-5100 焊膏

• 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用
• 可实现更高回流良率，优秀的印刷量稳定性
• 减少随机焊球和其它焊接问题

ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏

• 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用
• 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能
• 超精细间距印刷能力，最高速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速

ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏

• 优秀的在线可针测性
• 卓越的焊接性能（封闭印刷头）
• 阔宽的印刷工艺窗口，最高印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒)

ALPHA OM-338 CSP （无铅）焊膏

• 广泛应用范围无铅免清洗焊膏
• 0.4mm间距BGA焊接技术
• 各种板片设计上都能实现优秀的印刷性能

ALPHA OM-340 （无卤素）焊膏

• 广泛应用范围无铅免清洗焊膏
• 优秀的在线可针测性
• 更好的焊接扩散性和润湿能力

ALPHA OM-350 （无卤素）焊膏

• 减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象）
• 优秀的引脚通孔性能
• 业界最佳的电气可靠性
• 在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证优秀的焊接量的反复性