一. 产品特点
专业用于需高透光率的LED之高弹性透明灌封硅橡胶，其特点为：
★ 产品不会对金属及芯片产生腐蚀；
★ 高透明、高透光率；
★ 流动性好，可快速自流平；
★ 固化物与PC边框黏附性能好；
★ 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性；
★ 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换
★ 固化后形成柔软橡胶状，抗冲击性好、耐高低温性、耐潮性、耐黄变优良
典型用途
本产品主要适用于LED灯条、CCFL背光源、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
二. 技术指标
检验项目 | 技术指标 |
硫 化 前 | 外观 | 胶料A组份：透明流体 B组份：透明液体 |
比重 | 0.98 |
粘度（cps） | 3000±500 |
混合粘度（cps） | 2000±500 |
可操作时间 (h) | 0.5～1.5 |
初步固时间（h） | 2～4 |
完全固化时间 (h) | 12 |
硫 化 后 | 抗拉强度，Mpa | ≥0.6 |
扯断伸长率(%) | 50 |
线收缩率(%) | ≤0.03 |
介电强度（Kv/mm） | ≥18 |
体积电阻率Ω·cm | ≥1.0×1014 |
邵氏A硬度 | 15±2 |
四. 使用方法
（1）先将A组分充分搅拌均匀，B组分摇匀，然后按A：B=100：10±1混合均匀；
（2）用手工或机械搅拌均匀后,进行真空脱泡，即可进行灌封；(批量使用前请先做小批量应用，掌握好操作时间)
（3）若被灌封的器件细小缝隙较多，可能形成气泡，可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行；
（4）胶完全固化时间12小时，若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化时间需要延长。
五. 包装规格
22Kg/套 (A组分20Kg + B组分2Kg)。
六. 注意事项
（1）B组分（固化剂）需要密封保存，切忌敞开放置；
（2）改变 B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大 B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间；
（3）胶料的固化速度与温度、湿度有一定的关系，温度高、湿度大固化速度快反之则慢；
可根据实际情况按（2）适当调整B组分的用量；
（4）在固化过程中不要将灌封器件完全封闭、加高温（>60℃）。
七. 贮存期及安全说明
（1）产品在室温下存放于干燥、阴凉处，其贮存期自生产之日起为6个月。
（2）本产品无毒，通过SGS检测符合欧盟RoHS要求，且不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
八.有限保证资料
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料，并相信是准确的；产品发运时，我公司只对产品是否符合销售规格给予保证。但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制，因此本资料不应作用用户进行试验的替代，用户在使用前，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的的产品和工艺。
