台湾泰艺晶振OX-U系列特征

•宽工作温度范围：- 40~+105°C 
 •频宽20M~60M
 典型应用 
 •汽车多媒体，汽车雷达 
 •高保真DAC和ADC、数字音频广播（DAB）， 
 •专业音响设备 
 •智能手机、平板电脑、无线模块

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晶振保存注意事项：

1、对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化。

  2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用。
  3、在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。
  4、晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振。
  5、保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。
  6、对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。
  7、焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。