应根据光缆工程要求配备蓄电池容量和精密度合适的熔接设备。依笔者经验，日本电弧熔接机性能优良、运行稳定、熔接质量高，且配有防尘防风罩、大容量蓄电池，适宜于各种大中型光缆工程。熔接机体积较小、操作简单、备有简易切刀，蓄电池和主机会二为一，携带方便，精度比前者稍差，电池容量较小，适宜于中小型光缆工程。

熔接程序

   熔接前根据光纤的材料和类型，设置好预熔主熔电流和时间及光纤送入量等关键参数。熔接过程中还应及时清洁熔接机“V”形槽、电极、物镜、熔接室等，随时观察熔接中有无气泡、过细、过粗、虚熔、分离等不良现象，注意OTDR跟踪监测结果，及时分析产生上述不良现象的原因，采取相应的改进措施。如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题，则应适当提高熔接电流。

故障原因：当机械驱动部分到达运动方向的极限传感器位置时，导致此故障。名词解释：·   ZLF：左侧光纤正方向·   ZLR：左侧光纤反方向·   ZRF：右侧光纤正方向

   ZRR：右侧光纤反方向·   MSXF：显微镜垂直运动正方向·   MSXR：显微镜垂直运动反方向·   MSYF：显微镜前后运动正方向·   MSYR：显微镜前后运动反方向·   VXF：右侧V形槽正方向·   VXR：右侧V形槽反方向·   VYF：左侧V形槽正方向·   VYR：左侧V形槽反方向

排除故障步骤：

ZLF、ZRF极限：1. 光纤设置是否正确？“否”则重新设置光纤。2. 光纤切断长度是否正确？“否”则重新切断光纤。3. 进纤过程中，显示器能否看到光纤？“否”则分别检查反光镜位置、显微镜位置、CCD摄像机位置。4. 机内各电路板之间连接是否良好？“否”则检查各板之间连线及接头。

ZLR、ZRR、MIRR、MIRF极限：1. 光纤设置是否正确？“否”则重新设置光纤。MSXR、MSXF、MSYR、MSYF极限：1. 参数设置是否正确？“否”则修改参数。VXR、VXF、VYR、VYF极限：1. 光纤夹运动是否自如？“否”则调整光纤夹。2. 进纤中，左右光纤是否在同一条直线上？“否”则V型槽清洁，重置光纤。3. 参数值是否合适？“否”则修改参数值

光纤熔接机进行自动校准时，一光纤上下方向运动不停 以上故障的解决方法：

1〉按压“复位”键使系统复位。

2〉 检查裸纤是否干净，若不干净则处理之。

3〉 检查Y/Z两方向的光纤端面位置偏差是否小于0.5毫米，假如小于则进行下面操纵，否则送交工厂修理。

4〉清洁光纤熔接机V型槽内沉积的灰尘。

5〉用手指小扣小压头，确定小压头是否压实光纤，若未压实则处理之。