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深圳市佳日丰泰(香港)电子有限公司
BM2000 导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成, 具有高导热和绝缘的特性, 并具有柔软性、 压缩性、贴附性、 强粘性。 适应温度范围大,可填补不平整的表面, 能紧密牢固地贴合热源器件和散热片, 将热量快速传导出去。M2000 导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合, 其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。 导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品, 并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
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性能和参数表
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典型应用:
电子电器,LED 照明,五金行业,印刷行业等其他制造行业
应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
性能特点:
◆ 导热性能高且稳定,其寿命比一般的散热双面贴纸长, 常温 (80-120度)下可工作最低5年
◆ 导热双面胶可模切任何形状的产品,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
◆ 有很好的粘性,可以把发热体和散热体固定在一起,作为一个整体,增强散热效果
特点优势:
◆ 高可靠性和导热性
◆ 具有优良的柔软性、贴附性、自粘性及高压缩性
◆ 可替代热熔胶、螺丝、扣具待固定方式
◆ 满足 ROHS 及 UL 的环境要求
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权威认证
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