金手指胶带基材为聚酰亚胺薄膜。具优异绝缘性，粘性佳，耐高温，耐酸碱，耐溶剂，撕去后被遮蔽表面不留残胶。可耐高温260度/30分钟。

常用规格： 长度33M，宽度可达到1.20M可任意分切  总厚度：0.06mm 基材为 0.25mm聚酰亚胺薄膜0.035mm硅胶       总厚度：0.085mm 基材为 0.05mm聚酰亚胺薄膜 0.035mm硅胶      总厚度：0.10mm 基材为0.075mm聚酰亚胺薄膜 0.025mm硅胶

产品用途：应用于防焊保护，变压器线圈高温绝缘捆扎；电容器绝缘材质，PCB板金手指高温喷涂遮蔽保护，手机锂电池制造捆扎。