HCH080有机硅导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
特点优势：
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有优异的流动性和排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性
6、附着力强
7、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
 
应用说明：
1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
2、户外LED显示屏的灌封
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
 

使用说明：

1.混合之前，AB组份需要利用工具进行适当搅拌，避免因为填釆沉降而导致性能发生变化。

2.按A:B=1:1的重量比放入后混合充分搅拌（注意低部和壁）。

3.将混合好的胶料灌注于需要灌封的器件内，一般不用抽真空脱泡，产品放置30分钟左右会自动流平脱泡，若产品需要高导热性能，建议真空脱泡后在进行灌注，切记不能一边抽真空一边烘烤，这样出来的产品会产生很多汽泡。

4.胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80度以下15-30分钟即可。

选购特别提醒：因产品可应客户要求调配，暂不统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价，跨越预祝您选购愉快！