陶瓷覆铜基板 DBC(Direct Bond Copper)
深圳市圣煜科技有限公司是韩国KCC 陶瓷覆铜基板独家总代理,成型(Tape Casting)技术为基准,生产功率器件模块的核心产品DBC(Direct Copper Bonding)基板。它具有优良的高导热性和电绝缘性,电流容量大,高机械强度,热膨胀系数接近与硅,可直接与芯片匹配,DBC作为一种新型高性能的基板,已经广泛应用于半导体功率模块、固态继电器、电动汽车,轨道机车及军工及航空航天技术领域。
陶瓷原料是氧化铝(AL2O3),氮化铝(AlN),氧化锆(ZTA),氮化硅(Si3N4)为绝艳基板,时常为客户的满足研发扩展技术。
主要优势从陶瓷粉末加工起DBC成型工艺为止都在KCC自家厂生产,目前在电力/电子陶瓷绝缘敷铜基板行业为先进企业。
DBC应用
- 功率电力模块 IGBT
- Diode Module
- AC-DC, DC-DC转换器组件
- 聚光型电池模组 HCPV
- 功率混合电子组件
- 工业高功率模块
- 电动汽车电子模块
- 航空及军用电子模块
- 轨道机车电子模块