RHESCA可焊性测试仪/沾锡天平5200T 概述：


5200T可焊性测试仪（沾锡天平）适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。


5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。


RHESCA可焊测试仪/沾锡天平5200T软件系统
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200T为可焊性实验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用简单的电脑进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。
·试验方法的选定。
·测试条件的作成与保存。
·规格标准的选择及自定。
· 5200T软件系统可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
·采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。
·对应各种国际、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能。
·5200T软件系统 精细报告书。
·试验环境的自动检测。


 
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA可焊测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升，5200T是可焊性测试仪史上最高端的机型。


RHESCA可焊测试仪/沾锡天平5200T 规格参数：


润湿力检测装置           检测范围                 10?50mN(2级开关)   ±0.1%FS
                         精度保证                 ±0.01mN(10mN范围时)          ±0.05mN(50mN范围时)
                         样品重量调整范围         0～10g
驱动装置                 测定速度                 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可设定步骤)
                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可设定步骤)
                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可设定步骤)
                         浸入深度                 0.01～1.00mm(0.01mm可设定步骤)
                                                  1.00～20mm(0.1mm可设定步骤)
驱动范围                 50mmMax
加热装置                 加热范围               350°C Max
                         温度精度               温度达到235℃时精度为±2℃
控制温度方式             PID控制
温度传感器               K型热电偶
数据输出方式             USB
电源                     AC100V
 




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