应用：电子产品灌封和密封

类型：双组分环氧树脂

概述：Hasuncast 985FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当与固化剂11B混合时可以常温固化，并可以耐近200度的高温，当两组分以100：20重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色坚硬体，985FR是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。985FR是HASUNCAST专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。在爱默生、加拿大北电、台达、华为、中兴、美的、POWER ONE、SUMIDA等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。

导热性能：985FR热传导系数为5.6BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.85W/MK），属高导热环氧，完全可以满足变压器线圈的导热要求。　

绝缘性能：985FR的体积电阻率4.0X1015ohm-cm,绝缘常数为4.6，绝缘性能将是优越的。

一致性：985FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－40℃ｔｏ＋200℃。

固化时间：在２５℃室温中6-8小时表干，1-2天固化。

如需加速固化，请先静置30分钟，然后80度加热2小时，冷却至室温即可。

操作时间：在２５℃室温中60-90分钟。

固化表面：加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：

１、混合前985FR PTＡ、固化剂11B两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、将A，B按重量比5：1称量好。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

备注：985FR在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。

【厂家直销品质保证】优质供应：灰色有机硅电子硅灌封胶

一、产品特性及应用

    是一种低粘度双组份导热性有机硅灌封胶 

二、使用工艺：

    1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2.混合时，应遵守A组份： B组份 = 1：1的重量比。

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

使用方法

配料--混合--灌封--常温静置（或加热）--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

双组分有机硅灌封胶可以做成光学级别的透明度。可以做成带有自粘性的便于修复元器件。

混合说明： 

1、称出所需的RTVS 901 PT-A。

2、按1：1的重量比称出所需的RTVS 901 PT-B。

3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。

4、灌入元件或模型之中。

固化时间：

室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟

存储需知：

在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。