MY250导热硅胶片概述 联系人薛生：13686897306 QQ:460712235

MY250系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。3k250系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。

应用方式

1．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。 2．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。 3．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间 应用行业 ● LED应用行业 ● 太阳能行业 ● 背光源模组 ● LCD-TV/PDP、电源行业

特点优势

● 高可靠性

● 可压缩性强，柔软兼有弹性

● 高导热率

● 天然强粘性，无需额外表面额粘合

● 满足ROHS及UL的环境要求

● 任意长度（可达1.5米）

物理特性参数表：

测试项目	测试方法	单位	3k250测试值
颜色Color	Visual		灰白/黑色
厚度Thickness	ASTM D374	Mm	0.25~10.0
比重Specific Gravity	ASTM D792	g/cm3	2.0±0.1
硬度Hardness	ASTM D2240	Shore C	18±5~40±5
抗拉强度Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm2	8
	ASTM D412	Pa	5.88*109
耐温范围Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+220
体积电阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-cm	1.2*1011
耐电压Voltage Endu Ance	ASTM D149	KV/mm	4
阻燃性Flame Rating	UL-94		V-0
导热系数Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	2.5

基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。

MY-硅胶片概述：

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。

具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。

分类：普通的导热硅胶片、低导热硅胶片、双面导热硅胶片，高导热硅胶片，导热矽胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K,导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

优点:材料较软，能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;

导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.

导热目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;

导热属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势;1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。4)导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度6）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求7）导热硅胶片具有绝缘的性能 。8）导热硅胶片具减震吸音的效果 。9导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性

用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的和，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片，颜色可调，面积大小与厚度可选。

1、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等.......