简述：

应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片清洗；主要用于清洗芯片表面污垢、

PCB＆FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳；适用浸洗、超声清洗及喷淋清洗要求．

特点：

轻微气味．

渗透、乳化力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件．

污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命．

对工件材质的表面无氧化，不变色，不发白；完全生物降解．

无闪点，不会燃烧，使用安全．

环保，符合ROHS指令．