1、激光切割机的原理

激光切割是采用激光束照射在钢工件表面时释放的能量使其熔化并蒸发,加之与光束同轴的高压气体直接去除熔化金属，从而达到切割的目的。处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生局部高温，使工件瞬间汽化，从而将工件切穿成一个很小的孔或者产生机械痕迹，随着激光头按运动轨迹的移动，实现各种图形的切割。

2、主要部件简介

激光切割机是集光、机、电一体化的激光加工设备，它采用高功光纤激光技术、计算机控制技术及精密稳定的机械系统，实现对各种材料的高精度智能化切割加工。公司自主设计机械系统，采用高强度焊接机身，经过去应力退火,具有很好的刚性、稳定性;采用精密滚珠丝杠和直线导轨传动，运行精度高、速度快。

激光器：

采用先进的光纤激光器，光学模式好，性能稳定，加工质量好、变形小、外观平整、美观；

加工平台：

使用高强度工业铝型材搭建流水线，整体美观、轻便。

加工移动平台采用精密滚珠丝杠和直线导轨传动，加工速度快、精度高；

软件：

采用专业激光软件可随意设计各种图形即时加工，加工灵活，操作简单、方便，可加工幅面内切割   任意图形。

3、激光切割的优势

高速、高精：

系统优化的控制算法最高可确保10微米分辨率下实现120米/分的高速控制，每秒钟处理最高可达7200段程序段，并可支持2微米分辨率的加工精度。

在金属粉末注射成形车间，单个流程工作时间短，约十几秒钟左右。大部分情况下可在成形机注射周期内对应两台成型机完成一个流程，基本都是成形机的速度决定产量，不会额外增加成形机的等待时间。

节省人工成本:

根据加工产品情况,系统工作期间几乎可以做到完全不需要人工参与, 节省大量人力，如果系统在机械臂的配合下可对加工后的产品进行精确摆放，减小后期工序难度。

针对贵司生产的手机卡托系列粉末冶金产品，我们向贵公司推荐我公司生产的JH-201-20型机型。