BGA返修台 光学BGA返修台 三温区焊接台
联系电话：15626593463 WDS-620 返修台特点介绍：
独立三温区控温系统： ① 上下温区为热风加热， IR 预热区为红外加热，温度精确控制在± 1 ℃，上下部温区可从元器件顶部及 PCB 底部同时进行加热，并可同时设置 8 段温度控制，可使 PCB 板受热均匀 , 大型 IR 底部预热，使整张 PCB 均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。 ② 可对 BGA 芯片和 PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对 PCB 板底部进行预热，能完全避免在返修过程中 PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集 BGA 的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正； ● 精准的光学对位系统：采用高清可调 CCD 彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配 15 〞高清液晶显示器。 ● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金 BGA 风嘴，该风嘴可 360 °任意旋转，易于安装和更换。 ② X、 Y 轴和 R 角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达± 0.01mm 。 ● 优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能 . WDS-620 产品规格及技术参数 ● 优越功能：该机可更具不同大小 BGA 芯片生成相应的温度曲线。 ● 电 源 : AC 220V ± 10 ％ 50/60Hz ● 总功率： Max 5200W
● 加热器功率： 上部温区 1200W 下部温区 1200W 红外温区 2700W ● 电气选材：驱动马达 +PLC 智能温度控制器＋真彩触摸屏 ● 温度控制： K 型热电偶闭环控制，独立温控 , 精度可达± 1 ℃ ● 定位方式：激光定位灯 +V 型卡槽， PCB 支架可 X,Y 调整并配置万能夹具 ● PCB 尺寸 : Max 450 × 390mm Min 10 × 10 mm ● 适用芯片 : Max 80 × 80mm Min 1 × 1 mm ● 外形尺寸： L650 × W630 × H850mm ● 测温接口： 1 个 机器重量： 60kg ● 外观颜色：白色 + 蓝色
