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供应MB6S-6F-MB10S-10F整流桥堆
不限
0.05
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
xingy
型号
MB6S
半导体材料
玻璃钝化芯片
封装方式
MBS
外形尺寸
MBSmm
反向重复峰值电压
600V
平均整流输出电流
0.5A
存储温度
-55+150℃
结温
-55+150℃
正向峰值电压
1.05
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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