是贵金属-半导体体系，经过特殊工艺研制生产的高效脱氧催化剂。主要应用于氢气除氧以及氮、氩、氦、二氧化碳等加氢除氧。其作用原理是：当原料气通过催化剂时，气体中的氧杂质与氢气化合反应生成水，既达到脱氧目的。

我公司自主研发的506HT型空心环状催化剂，在原有的催化剂基础上，采用了更加科学的配制及成型技术，具有更好的物理、化学性能，使其密度大大降低、活性表面积增大、负载率高，床层阻力减小。另外该催化剂具有催化脱氧活性高、净化度深、气体处理量大、适用温度压力范围广（650℃不烧蚀）、无需活化和再生、强度高、不粉化、多年连续使用活性不衰等特点，尤其对 H2S、SO2、Cl2、NH3 等毒物所具有的优良的抗中毒能力更是国内外脱氧催化剂所不及的。工业节能，使用安全，操作方便。

使用条件及参数： 

1. 催化反应器高径比：3～5               6. 机械强度: 90N／粒

2. 使用温度:室温～650℃                 7. 堆比重：0.9±0.1Kg/L

3. 气体空速：5000hr-1                    8. 气源含氧量：≤4％

4. 工作压力: ≤27Mpa                    9. 净化后残氧量：≤0.5ppm

5. 柱状颗粒:∮2～5mm（柱体）            10.使用寿命 ：≥3年

使用方法：

1、将506HT型催化剂均匀地装添于反应器中，用氮气将系统中空气排干净。  

2、通入待净化气体，即可投入使用。

3、使用该催化剂，用户无需预处理、活化、再生，多年连续使用。

若工作压力在1.0兆帕以上；待净化气体含氧量≤0.4%；均需要加热脱氧器，使催化剂工作温度在100℃以上，方可达到催化脱氧的最佳效果。