TG-1211 是一款3U
8槽1.0"间距的VPX导冷机箱，采用铝合金或镁合金材料，具有重量轻，结构强度大等特点；机箱主体采用拼板焊接成型，具有良好的EMC屏蔽效果；采用
高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果；本产品机箱结构主体、背板、后IO板均支持用户定制。
产品配置
系统组成:
主机板(x86 or PPC)；交换板(PCIe&&Gbe or SRIO&&Gbe)
FPGA载板(1块,可外扩主机板(x86 or PPC)；
FMC子卡,可定制,也可是其他功能板)
固态存储板(1块，可定制，也可是其他功能板)
功能板（3块，用户自研或定制）
电源板；背板（成品或定制）
后IO板（成品或定制，支持数字、模拟、光纤混装）
配套电缆附件、技术文档、光盘；机箱结构主体
工作温度：L3（-40℃～+70℃）
储存温度：-55℃～+125℃
供电和功耗：+28V±10%
典型功耗200W(如需更大的功耗,可更换大输出功率的电源板)
工作湿度：5%～95%，40℃无冷凝
规格尺寸：235.4mm×118mm×212（宽x高x深,不含安装支耳和凸起）
3U，8槽，1.0"间距
导冷，符合VITA48 REDI标准符合BKP3-CEN07-15.2.3-n拓扑
产品特点
重量轻，结构强度大
高效导冷设计，具有良好的导热及散热效果
机箱主体拼板焊接成型，具有良好的EMC屏蔽效果
整机采用无配线式设计（射频、光纤除外），安装维护方便，工艺可靠性更高
功能板为：DSP信号处理板，或FPGA信号处理板，或信号采集板，或信号回放及生成板
前、后面板及对外连接器支持用户定制（单端数字信号、高速差分数字信号、模拟信号、射频信号、光信号可选）
背板可定制
机箱结构主体外形可定制
系统组成框
系统结构
