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一.选点波峰焊接工艺简介：

（1）本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统 ”。

（2）本焊接工艺的特点：

 A、有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。

  B、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动PCB，提高了设备生产节拍。

   C、可焊接直径0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。

   D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm。同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。

   F、因采用锡炉固定，PCB移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。

二.设备基本功能:

1、基本工艺流程： 选点喷雾（可编程）→选点预热→选点焊接

2、生产节拍：30S。每小时可生产120块PCB。

3、可生产其他最大治具板L370*W300、板上下元件高度小于40mm的PCB。生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换；喷雾要重新编程。

4、控制方式：PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数：喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。