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高导热,高性能,高粘接,高性能导电银胶
不限
40
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
台湾国硕
型号
GCM2188
产品名称
导电银胶
胶粘剂所属类型
导电胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
基材
其他
物理形态
固体型
性能特点
高导热
用途
芯片粘接
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