DDS高阶真空除锡解焊台设计用来拆取插入式元件和清理SMD表面贴装电路板。

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DDS提供DI单焊具控制主机及MS-A电子式真空模组，系统模组创造一个瞬间真空高峰，可在焊锡冷却以前吸取收集下来。

它采用了的JBC独特的温腾加热系统，温度补偿迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。

在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。

DI单焊具控制主机可以搭配任何JBC工具，DDS高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和所有必要的配件。

此版本现提供 USB接口 (B型接口), 未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。