ZY-SP-1001

高导热硅脂

ZY-SP-1001 导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复 合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定 性。复合物在温度达到 200 ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器 密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件 的总体散热效果。

特点

§ 导热性好

§ 优良的绝缘性能

§ 耐高温性好

§ 耐化学性和耐湿性极佳

§ 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性

§ 弹塑性优良

§ 离油率低、不溢胶、易於操作

主要用途：

广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系 统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效 冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种 通讯及汽车产品等。

使用方法： 提供单组分液态包装，无需固化；可选择自动涂覆系统，也可手动 进行涂覆。

在应用中，产品性能对于气泡较敏感，涂抹后真空脱泡处理后效 果更好。

正易 ZY-SP-1001 高导热硅脂使用温度范围： 对于大多数应用而言，可以在-40 到 300°C 温度范围内长期使 用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈 现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

高导热硅脂性能

( 测试设备、方法、条件不同会导致数据不同)