ZY-SP-7879

高导热硅脂

ZY-SP-7879导热硅脂、散热膏是一种加入大量高导热填料的膏状复 合材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定 性。复合物在温度达到 200 ºC 时仍具稳定性、并保持良好的散热器 密封，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热传递，增加器件 的总体散热效果。

特点

§ 导热性好

§ 优良的绝缘性能

§ 耐高温性好

§ 耐化学性和耐湿性极佳

§ 与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的相容性

§ 弹塑性优良

§ 离油率低、不溢胶、易於操作

主要用途：

广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系 统、晶体管、二极管和可控硅整流器的基座。它也可用于要求有效 冷却的许多散热装置的有效热连接，包括 LED、平面显示器和各种 通讯及汽车产品等。

使用方法： 提供单组分液态包装，无需固化；可选择自动涂覆系统，也可手动 进行涂覆。

在应用中，产品性能对于气泡较敏感，涂抹后真空脱泡处理后效 果更好

。

正易 ZY-SP-7879 高导热硅脂使用温度范围： 对于大多数应用而言，可以在-40 到 300°C 温度范围内长期使 用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈 现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

高导热硅脂性能

( 测试设备、方法、条件不同会导致数据不同)

本出版物中所涉及的数据基于我们目前所掌握的知识和经验丰富。考虑到有诸多因素可能会影响到我们产品的加工和应用，加工 商不能直接利用这些数据信息，必须自行检验和测试。这些数据中亦不意味着对某些产品特性和对某一具体用途的合适性的担 保。 任何产品描述、图纸、图片、数据、比例和重量等资料，若有变更恕不另行通知，也不构成在合同中的产品质量条款。我们 产品的使用者有责任确保遵守产品的所有权、先行法律和法规.