更多
CC1150RGVR TI德州仪器 无线射频芯片供应
不限
2.4
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
CC1150RGVR
批号
16+
封装形式
QFN
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
TI德州仪器
无线发射芯片
电子元器件 > 集成电路/IC >
马可波罗版权所有1999-2020