钨及合金材料具有密度高、耐高温、热电子发射能力强等特点而被广泛应用于数码产品、半导体、照明灯领域，如3C产品振动块、离子注入机阴极、氙气闪光灯阴极等。
随着零件部的小型化、异形化，采用金属注射成形方案生产这些形状复杂产品具有低成本、高性能、高效率的优势。
为保证生产的良率及一致性，金属注射成形工艺对粉末有一些特殊要求，采用传统氢气还原法制备钨粉的性能存在不匹配项，本公司研发出一种新的钨粉生产及处理方法，代号为TPM（Tungsten Powder for MIM），该原料使钨及合金的金属注射成形工艺更加完美。​

返回