概述:
手机IC卡电子标签与IC卡的参数基本一样，都是彩用IC芯片，只是封装方式不同，为了能更好的植入到手机里面，电子标签必须做的比卡更薄，其制作工艺要求更高。

目前流行的三种封装技术：
1、绕制天线基板（对应着引线键合封装）
2、印刷天线基板（对应着倒装芯片导电胶封装）
3、蚀刻天线基板（对应着倒装芯片导电胶封装或者模块铆接封装）

使用方法：
本手机IC卡电子标签分三层，一面是不干胶贴片，一面是抗金属屏蔽层，中间是电子标签，使用时，将贴片层撕开，贴在手机后盖上面，屏蔽层正对手机电池，再合上手机后盖，刷卡试一试吧！！！