UV激光切割机
用途:
可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及控制激光光束可以有效提高加工速度和得到的加工结果。
广东正业科技股份有限公司的优势:
1、品牌优势:创业板上市企业,并连续三届获得“国家高新技术企业”资质认定。
2、人才优势:光、机、电、软、算和材等多学科综合的技术创新领域专业人员108人,其中研究生以上学历40余人,博士3人。
3、平台优势:组建了省部产学研结合示范基地、省工程中心、省技术中心、市工程中心和市技术中心等齐全的研发平台,研发场地超过20000平方米。
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爱思达紫外激光切割/FPC激光切割机主要功能:
■切割各种软板材料和覆盖膜,包括覆盖膜、3M胶、单双面板、PI补强板的切割,软硬结合板开盖,碳化轻微;
■ SMT分板功能,不会对元器件造成影响;
■可切割各种基底材料,如:硅片、陶瓷、PP等;具备高质量、高速度切割厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺,也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑,侧壁陡直;
■各种功能薄膜的精密刻蚀成型。
爱思达UV激光切割机对比传统激光切割机
传统的柔性线路板切割加工如采用传统的机械冲床的方式,很容易产生分层和毛刺现象。由于需要制作模具,在制作样品和中小批量生产时耗时较长,并且高精度的模具价格相当昂贵。爱思达采用UV激光切割可以避免这些问题,柔性化程度高,图形设计修改方便,大大提高生产效率。
UV激光适合加工的材料:聚合物:聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等;
功能膜:金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等; 硬脆性材料:单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。
爱思达UV激光切割机针对柔性和软硬结合线路板的轮廓外形/内形精密切割,也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜,干净无炭化,包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易,可以一次完成,没有对位难题,也不会产生毛刺