二氧化硅抛光液

本系列产品是一种高纯度低金属离子型抛光产品，

广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光，如硅片、

化合物晶体、精密光学器件、蓝宝石等抛光加工。

多种粒度（20-120nm）满足用户需求。

产品介绍：

该产品是引进日本FUJIMI公司和美国杜邦（DUPON)公司配方专利生产，适用于半导体材料如硅片，锗单晶片，砷化镓晶片，
硬盘玻璃，蓝宝石晶片，碳化硅晶片的（CMP)化学表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光
后晶片表面的粗糙度可以达到0.2um以下，同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。该产品是替代
进口产品的最佳选择。

产品特征：

1.去除速率高：硅片的单位去除率可以达到0.9-1.2um/min,降低抛光工艺所需要的时间，提高生产效率;可循环使用，稀释比例大。

2.使用方便：本抛光液适用于通用的抛光工艺。

3.抛光效果好：抛光表面粗糙度好无划伤，不会出现抛光雾。

储存条件：
适宜温度0℃-50℃，避免暴晒。

产品参数：