PCB板线路板厂布局前的准备
方案前的准备:
1 检查捕捉点设置是不是.08技能为0.1,06技能为0.05,05技能为0.025.
2 Cell称谓不能以数字开始.否则无法做DRACULA检查.
3 方案前思考好出PIN的方向和方位
4 方案前分析电路，结束同一功能的MOS管画在一起
5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一起，不要有横有竖。
方案时留心:
6 更改原理图后一定记住check and save
7 结束每个cell后要归原点
8 DEVICE的个数是不是和原理图一至；各DEVICE的标准是不是和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对方案有大约的方案，先画DEVICE，再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
9 假设一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb假设没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过pa检查.最好在方案低层cell时就连起来。
10 尽量用最上层金属接出PIN。
11 接出去的线拉到cell边沿,方案时记住留出走线空间.
12 金属连线不宜过长；
13 电容一般终究画，在空档处聚集。
14 小标准的mos管孔可以少打一点.
15 LABEL标识元件时不要用y0层，GDS文件不认。
16 管子的沟道上不要走线
17 电容上下级板的电压留心要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联.
18 多晶硅不能两头都打孔联接金属。
19 一般打孔最少打两个
20 薄氧化层是不是有对应的植入层
21 金属联接孔可以嵌在diffusion的孔基地.
22 两段金属联接处堆叠的本地留心金属线最小宽度
