| 固美丽 相变热界面垫片T777派克固美丽料号：64-10-2400-T777SGP |
| 物理特性 | 颜色 | 灰色 |
| 衬底 | 无-无薄膜 |
| 标准厚度，mm(in) | 0.115（0.0045） |
| 比重 | 1.95 |
| 相变温度，℃ | 45/62 |
| 重量损失，在125℃时为48小时 | <0.5% |
| 导热性能 | 70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时
345kPa(50psi)时 | 0.13（0.02） 0.097（0.015） 0.035（0.0022） |
| 操作温度范围，℃（°F） | -55 -125（-67 -257）
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| 电气性能 | 体积阻抗， ohm-cm |
不导电 |
| 法规 | 易燃性等级 | V-0 |
| RoHS兼容 | 是 |
| 储存寿命，自装运之日起的储存月数 | 12 |
01
出众的导热性能
| 02
是移动微处理器的理想的解决方案
| 03
分散式焊接填料可以增强导热性
| 04
树脂系统专门设计用来提高温度可靠性
| 05
自身有粘性-不需粘合剂
| 06
可能要求遵求最终用户许可协议 |
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| √热阻抗低 √久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实 √能够预贴在散热片上 √具有保护性分离衬料，可防止在组件最终安装前弄脏材料 √以定制的冲切形状提供（整卷半穿式） √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :
*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范围：25W~200W+
*操作温度范围：-55~125℃
