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在典型的传导冷却系统中，为补偿制造尺寸公差，通常在散热器铝块与散热片之间需要加入一片导热垫片。导热垫片虽然改善了表面接触，但由于导热垫片材料本身为非金属，传导散热性能并非最优。

滨特尔FHC柔性散热器采用了创新的铝块+弹簧专利设计，允许导热铝块在垂直方向伸缩，无需使用导热垫片即可补偿累积公差。

FHC柔性散热器目前包括”20mm”和”70mm”两个标准尺寸(LxWxH)：

· “20mm FHC” 22 mm x 22 mm x 19.75 mm +/- 1.5mm

· “70mm FHC” 50 mm x 50 mm x 68.5 mm +/- 2.5mm

热测试显示相对于传统方式，小尺寸FHC柔性散热器可提供10%-20%的性能改善，大尺寸FHC柔性散热器可提供70%的性能改善。实际的热耗散性能与具体应用中处理器温度、环境温度、机箱及散热片设计等相关。

20mm FHC柔性散热器兼容多种 BGA 封装处理器。70mm FHC柔性散热器兼容使用以下封装形式Intel 和AMD处理器的ATX/ITX/Mini ITX & COM主板：

· Intel:  LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011

· AMD:  AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)