GS128（22K/H）

直插式高速固晶机
（周期：145ms）
适用于铁、铜垂直LED
一、机型特性
1.长短引线垂直式LED灯全自动固晶的最佳选择；
2.垂直式LED灯高速固晶（145ms/颗，每小时产量为22K）、精准的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；
3.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
4.采用直驱电机驱动邦头；
5.采用线性电机驱动晶片搜寻(X/Y)平台与送料B/C)平台
6.采用新式恒温点胶系统；
7.采用机械进料系统，避免气压不稳定造成进料不顺；
8.电磁吸取式设计方案为进料提供了简易操作，稳定可靠的运行系统；
9.采用真空漏晶检测；
10.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法。
 
二、规格参数
 
1.系统功能
3.图像识别系统
生产周期
145ms(取决于晶片尺寸及支架）
图像识别
256级灰度
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
分辨率
512x512像素
通用垂直引线框架尺寸
长
5.7”-9.8”(145-249mm)
图像识别精准度
±0.025mil@50mil观测范围
高
5.7”-9.8”(145-249mm)
5.7”-9.8”(145-249mm)
（可根据特殊尺寸设计）
4、系统精准度
XY
±1.5mil(±0.038mm）
芯片旋转
±3°
厚
15mil-25mil(0.38-0.64mm)
5、焊头
莭距
5.7”-9.8”(145-249mm)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
最多可容纳物料
4K-5K
吸晶压力
可调40g-250g
2.芯片XY工作台
6.所需设施
芯片处理器
电压/频率
220V AC ±5% / 50HZ
最大芯片环尺寸
6”(152mm)外径
压缩空气
5kg/cm2（MIN）
最大芯片面积尺寸
4”(102mm)扩张后
功率消耗
1300W
芯片工作台
耗气量
65L/min
最大行程
8”x8”(203mmx203mm)
7.体积及重量
分辨率
0.28mil(7.11μm)
长x宽x高
90x95x180cm
重复率
±0.15mil(±3.8μm)
重量
500kg
顶针Z高度行程
80mil(2mm)