特点：
WD-AD系列高导热球形氧化铝填料具有球状和类球状形貌，球形度和球化率高，分散性和流动性良好；具有高填充性，与有机高分子材料的界面相容性好，有良好的配合关系，可满足高填充量的要求，得到粘度低，流动性好的填充物；具有很高的热传导率，颗粒分布合理，化学纯度高，热传导性优异，填充物的热传导率高；磨损率低，球形颗粒对混合机，成型模具磨损小；杂质含量低，绝缘性优异，电导率低。
用途：
主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中，主要应用产品如：导热绝缘硅胶垫片、导热硅脂、灌封胶、导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、环氧胶黏剂、聚氨酯等高聚物，起导热、增强、绝缘、填充等作用，可替代进口同类产品。同时还可应用于绝缘填料、过滤陶瓷、无机膜陶瓷支撑体的原料。
广泛应用于：散热片，散热基板用填充剂（MC基板），散热油脂，相变化片；半导体封装树脂用填充剂；有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂。适合于硅胶、环氧树脂、灌封胶、导热塑料、导热橡胶、硅橡胶、导热粘合剂、环氧胶黏剂、聚氨酯等方面。