同义词：ACF绑定硅胶材料、热压硅胶皮、ACF缓冲硅胶皮、热压绑定硅胶皮、COG热压硅胶皮、液晶模组压合硅胶皮

型号：SH系列

规格：T:0.1-0.5,W:5-300,L:5M-50M

耐温：300-380℃

特性：本产品具有良好的耐热性﹑热传导性﹑压力一致性﹑压缩回复力﹑非粘合性﹑防灰尘、缓冲保护及可循环使用等特点。

应用：本产品适用于LCD/LCM的ACF热压绑定工艺（TAB﹑COG﹑FOG）。在柔性电路板FPC/FFC通过异方性导电膜ACF与LCD电路热压连接时提供分布均匀的压力和温度，保证了高质量的热压连接。本产品具有良好的耐热性，在短时间内(ACF热压)能承受350℃高温，此外可起到缓冲保护及防止静电漏电隔离的作用；还可用作IC等各种半导体的绝缘及热传导材料以及在电热调节器及温度传感器上使用等。

产品介绍：热压硅胶皮是一款导热均匀的热压工艺材料，适用于LCD/LCD的ACF热压绑定工艺(TAB、COG、FOG)。在柔性电路板FPC/FFC通过异方性导电膜ACF与LCD电路热压连接时提供分布均匀的压力和温度，保证了高质量和热压连接。热压硅胶皮具有良好的耐热性，在短时间内(ACF热压)能承受350℃高温，此外可起到缓冲保护及防止静电漏电隔离的作用，还可用作IC等各种半导体的绝缘及热传导材料以及在电热调节器及温度传感器上使用等。

世沃科技营销部(佘高宅)

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