现在买美国AMTECH助焊膏一瓶就送专用毛刷一个

一.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

二.产品性能:
1.环保RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.环保NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:

100g/瓶

AMTECH助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。    

适合南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可以脱锡使用，效果非常理想，绝对是你超值的选择，残留物少、焊点亮、烟雾少，无刺激气味、不跑球

包装方式：100克/瓶