		在线机型 EKT-VL-700
检测能力	适用制程	SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后
	编程模式	手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库
	检测类型	锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。
		零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。
		焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。
	计算方法	矢量分析、彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等
	检测模式	覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能
	SPC统计功能	全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析
	零件角度	支持0～359°旋转，最小1°角距
	最小零件	01005 chip、0.3 pitch IC
光学配置	相机	全彩色高速工业数字相机
	镜头分辨率	10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制
	光源	环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR
计算机	CPU	Intel i7 3.40GHz
	GPU	NVIDIA 4GB
	RAM	16GB
	HDD	256GB 固态硬盘 + 1TB 机械硬盘
	OS	Win 8.1 64bit
	Monitor	22寸(顶掀门)/19寸(侧拉门)，16:10
机械系统	运送和检测方式	自动进出板，可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道，XY伺服电机驱动相机取图
	PCB尺寸	5050mm(Min)～400360mm(Max)，特殊应用时可订制
	PCB厚度	0.3～5.0mm
	PCB重量	Max：3KG
	PCB板边	3mm，特殊应用时可订制
	PCB弯曲度	＜5mm 或 PCB对角线长度的3%
	PCB零件高度	Top：35mm，Bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制
	XY 驱动系统	AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆
	XY 移动速度	Max：830mm/s
	XY 定位精度	≦8um
整机参数	设备外形尺寸	L980 * W960 * H1600 mm，高度不含信号灯
	电源	AC220V，50/60Hz，1.5KW
	PCB离地高度	900±20mm
	设备重量	600KG
	前后设备通讯	Smema
	气压要求	0.5MPa，可选配电控免去气压需求
	设备安规	符合CE安全标准
	环境温湿度	10～35℃，35～80％ RH（无结露）
	选配	维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统