卡夫特导热硅胶K-5202，既具有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。该导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；
卡夫特导热硅胶
型号：K-5202
导热系数：0.8， 80g/支
该胶既具有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。该导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；
因为有了补强，本导热硅胶有较高的粘接强度，剪切强度≥18公斤/平方厘米，剥离强度≥6公斤/平方厘米。
具有优异的耐高低温性能，使用温度范围为-60~280℃；
单组分室温固化，用100毫升金属软管包装使用非常方便。
产品用途：
K-5202导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
固 化 前 | 性能名称 | 测试值 |
颜色 | 灰色 |
粘度（cp） | 膏状 |
密度（g/cm3） | 1.60 |
表干时间（25℃，min） | ≤30 |
固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
扯断伸长率（%） | ≥100 |
剪切强度（MPa） | ≥1.5 |
硬 度(shore A) | 45～55 |
使用温度范围（℃） | -60～280 |
电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥20 |
介电常数（@60Hz） | 2.8 |
体积电阻（Ω.cm） | 1×1015 |
导热系数（w/(m.k)） | 0.80 |
包装规格：80g/支，100支/件
注意事项：用后拧紧胶帽保持密封； 切勿入口，不要让儿童接触。
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