引线框架铜带  

引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前，以引线框架形式封装占全部IC封装的80％以上，用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块，这几年大约每年以20％的幅度增长，去年下半年受金融风暴影响，产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高，洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率提高，而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化，而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜－铬－锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。  

    降低熔炼损耗的方法：  

1、    选用熔池面积小的炉子熔炼。如采用工频炉代替反射炉。  

2、    制定合理的操作规程。易氧化、挥发的合金元素应制成中间合金在最后加入，或在熔剂覆盖下熔化。装料时要做到炉料合理分布，尽量采用高温快速熔化，缩短熔炼时间。熔炼黄铜时采用低温加锌。  

3、    碎屑散料应制成捆或团使用。  

4、    正确控制炉温。在保证熔融金属的流动性及其它工艺要求的条件下，选择适当的熔炼温度。  

5、    炉气一般以控制微氧化性气氛较好；

6、    选用覆盖剂可防止金属氧化和减少挥发损失。  含有铝、铍等元素的合金，由于能在熔融金属表面形成致密的氧化膜，一般不再加覆盖剂；但操作中应注意勿使氧化膜遭到破坏7、    正确选择覆盖剂或熔剂，使具有足够的流动性和覆盖能力，同时采取高温扒渣、捞渣等措施，降低渣中金属损耗。  

8、    利用脱氧剂使基体金属的氧化物还原。

9、    采用真空熔炼或保护性气体熔炼。